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更新时间:2026-06-29
点击次数: 記者黃詩雯/綜合報導
化學材料廠長興(1717)即將在20日召開法說會,第三季財報也率先亮相。公司在AI伺服器熱度推動下,電子材料訂單動能備受市場關注,並因加入矽光子與3D IC先進封裝兩大國家級計畫,成為近期半導體供應鏈中話題度最高的化工廠。
化學材料廠長興(1717)即將在20日召開法說會。(示意圖/pexels)
長興公告,第三季營收100.96億元、年減10.9%,但稅後純益達5.75億元,年增25.8%,每股純益0.49元;前三季營收305.62億元、年減7.2%,稅後純益12.77億元、年減5.3%,EPS為1.09元。法人指出,由於AI伺服器帶動IC載板需求大增,電子材料部門第四季有望進入精密設備出貨旺季。
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長興近期陸續入列行政院「矽光子國家隊」與3D IC先進封裝製造聯盟,是首波名單中唯一、或唯二的化工企業。公司推出晶圓級液態封裝材料EI-6042,可應用於3D IC技術,市場更傳出其先進封裝產品已切入台積電CoWoS製程,首度拿下台積電訂單,預計2026年量產。
另方面,旗下子公司長廣精機(7795)正進行掛牌前增資,將發行8,000千股、每股暫定158元溢價發行,預計今年底至明年初上市。市場也關注日本旭化成(Asahi KaseI)可能中斷PSPI供應的消息,外界揣測長興有機會受惠轉單效應,進一步提升半導體材料版圖。
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