目標價首衝835元！外資看好這「先進封裝龍頭」大爆發　2028年EPS上看37.58元、獲利翻倍

記者莊蕙如／綜合報導

AI先進封裝需求持續升溫，日月光投控（3711）獲外資再度按讚。瑞銀證券最新指出，隨著CoWoS擴產速度超越原先預期，代表雲端AI需求比市場想像更強勁，日月光將同步受惠於先進封裝、晶圓測試及最終測試業務成長，因此將目標價一舉調升至835元，創下目前市場最高預估，樂觀情境更上看1,100元。

AI先進封裝需求持續升溫，日月光投控（3711）獲外資再度按讚。（示意圖／Unsplash）

近期市場焦點集中在即將召開法說會的台積電，多家外資陸續調升財務預估與目標價，帶動AI供應鏈評價同步提升。瑞銀認為，隨著台積電積極擴充CoWoS產能，先進封裝需求正快速外溢，日月光將是主要受惠廠商之一，未來成長動能有望一路延續至2027年。

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瑞銀分析師指出，CoWoS產能擴張已成為觀察AI雲端需求最重要的領先指標。最新預估顯示，台積電今年底與2027年底CoWoS月產能將由原估12萬片、15萬片，上修至13萬片與18萬片，反映未來數年先進封裝市場規模將比原先預期更大。即使未來英特爾EMIB-T及台積電CoPoS等新技術陸續導入，CoWoS仍將在未來數年維持主流地位。

法人預估，日月光CoWoS相關營收將由今年約3億美元，大幅成長至2027年的20億美元，且仍具進一步上修空間。此外，隨著台積電持續擴大委外封裝、晶圓測試與最終測試業務，日月光相關業務也可望同步受惠。其中，最終測試需求將受亞馬遜Trainium 3及聯發科TPU v8t等新平台放量帶動，推升整體接單動能。
瑞銀也同步調高日月光先進封測平台（LEAP）營收預估，預期將由今年36億美元成長至2027年的67億美元，顯示AI高階封裝需求仍處於快速擴張階段。

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在獲利方面，外資估算日月光未來幾年成長力道強勁，2026年至2028年每股稅後純益（EPS）預估分別達17.57元、29.26元及37.58元，代表2028年獲利可望較今年倍增，也成為瑞銀此次大幅調升目標價的重要依據。

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